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5/28 半導體設備關鍵技術發展現況與未來機會研討會

發佈日期: 2021-05-06
活動日期: 2021-05-28~2021-05-28

台灣是全世界的半導體產業重鎮,半導體設備市場需求逐年提升,2019~2020年台灣皆為全球最大半導體設備市場。依據統計,2019年台灣進口半導體設備與零組件達5700億元,然而台灣半導體設備自給率僅約4.4%,因此台灣電子設備產業之發展,仍然具備在地市場龐大需求及發展之空間。
此外,因5G、AI、電動車等高科技產業需求,化合物半導體能見度逐漸提高,但目前製程、生產效率與產量還有很大的成長空間,鑑於上述產業強勁成長空間,工具機暨零組件公會特別邀請工研院機械所黃萌祺 副組長,介紹機械所在半導體設備的關鍵技術研發成果,及從設備業的角度看台灣在半導體和次世代半導體的機會,歡迎有興趣的廠商報名參加。

【活動議程】

時間 內容 主講人
13:30-14:00 報到  
14:00-14:05 主辦單位開場致詞  
14:05-14:45 半導體設備關鍵技術發展現況與未來機會 工研院 機械與機電系統研究所
半導體設備技術組
Dr. 黃萌祺 副組長
14:45-15:00 問答與交流  



【活動資訊】

時間:110年05月28日 (週五)  13:30-15:00
地點:PMC第二辦公室 工廠訓練教室 (台中市南屯區工業27路17號)
主辦單位:台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)
參加對象:工具機製造廠與零組件製造廠、有意跨足半導體產業者
報名方式:免費,線上報名,即日起至05/26(三)或額滿(50人)為止
洽詢窗口:TMBA黃瑞庭先生、吳依亭小姐、TEL : 04-23507586
注意事項:本活動完全免費,活動禁止飲食,並全程配戴口罩
 
檔案下載:
資料來源:

線上報名連結
https://forms.gle/6whcgTe2noaJPdSB6

 
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TMBA 台灣工具機暨零組件工業同業公會
Taiwan Machine Tool & Accessory Builders' Association
台中巿40768西屯區協和里工業37路27號3樓
TEL:04-23507586 FAX:04-23501596