首頁 / 產銷統計 / 研發成果及專利 / 工研院-「智慧機械與智慧製造等相關專利讓與案」公開招標活動

工研院-「智慧機械與智慧製造等相關專利讓與案」公開招標活動

發佈日期: 2019-04-26
有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時,掌握優質專利可形成強有力的防護網,並可藉此累積競爭能力,成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利,以讓與之方式提供國內廠商,以增加廠商國際競爭力,促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)

二、投標廠商資格:
國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

三、讓與標的:
本讓與案包含智慧機械與智慧製造等相關專利16案39件(以下簡稱「讓與標的」)。「讓與標的」共分為六個類別:
智慧機械技術(4案9件)
製造設備技術(3案13件)
智慧自動化技術(5案10件)
放電加工技術(1案2件)
線切割放電加工技術(2案2件) 
工具機技術(1案3件)。部分「讓與標的」為科專成果,部分屬工研院自有成果。詳細情形請參「附件:讓與標的清單」。
「讓與標的」相關資訊詳如附件或請參考台灣技術交易資訊網(https://www.twtm.com.tw/Web/index.aspx)、及工研院研發成果公告網站(https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&SY=0&CatID=1)。

四、公開說明會與領標:
1. 公開說明會將於民國(下同)108年5月7日15時於工研院中興院區 51 館 108 室舉辦。
2. 公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者,請於108年5月3日中午12時整(含)前發送電子郵件(請於電子郵件主旨上註明「智慧機械與智慧製造等相關專利讓與案公開說明會報名」,並請於電子郵件內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。)予工研院技術移轉與法律中心(以下簡稱「技轉法律中心」)聯絡人(請詳十二、聯絡方式)進行報名。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於108年5月6日下午5時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
3. 自本標案公告日起至截標日108年5月16日下午5時整(含)止,得洽「技轉法律中心」聯絡人領取標單。

有關詳細投標方法、押標金、決標方法、領標方式、契約及注意事項,請上工研院相關公告網頁閱讀!

聯絡方式:
本公告相關問題請洽詢:
工研院「技轉法律中心」 林小姐
電話︰+886-3-5916636,傳真:+886-3-5820466
電子信箱:iris.lin@itri.org.tw
地址:31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室
 
資料來源:
back
TMBA 台灣工具機暨零組件工業同業公會
Taiwan Machine Tool & Accessory Builders' Association
台中巿40768西屯區協和里工業37路27號3樓
TEL:04-23507586 FAX:04-23501596