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為使我業者瞭解美國最近出口管制與制裁規範，經濟部國貿局與美方合辦旨揭工作坊，講述美國出口管制(含簽審)、美國對俄羅斯制裁規範等內容。 ♦ 活動時間：    1.台中場：2023年8月23日(三) 9：00 - 16：00    2.高雄場：2023年8月25日(五) 9：00 - 16：00 ♦ 活動地點：    1.台中場：台中日月千禧酒店(台中市西屯區市政路77號)    2.高雄場：高雄洲際酒店(高雄市前鎮區新光路33號) ♦ 報名連結：(因場地限制，每場次限80人報名參加，每一公司僅限2名人員，8/21報名截止)    1.台中場：https://reurl.cc/Rz3e2n     2.高雄場：https://reurl.cc/YeKq5D  ♦ 聯絡窗口：財團法人資訊工業策進會 陳奕夫副研究員    電話：02-6631-1121    Email：ifchen@iii.org.tw

委辦單位：經濟部標準檢驗局 執行單位：工研院量測技術發展中心，歡迎洽詢 陳先生，電話03-5743746 活動日期：112.09.01  活動地點：台中中興大學機械系館1樓P130系友講堂 報名方式：報名表回傳 EMAIL: JrRungChen@itri.org.tw，《請於8/25前e-mail傳送報名表》 報名費用：免費，本場研討會提供累計甲、乙級計量人員繼續教育點數(1.5點) 備　　註：主辦單位保有變更議程時間、內容、講師、場地之權利 (本課程視疫情可能改為線上課程) 　　　　　 簡介 本研討會針對智慧機械產業於工具機之品質長效量測與評估，提供工具機業者組裝公差智慧化監測關鍵技術及整機空間精度監測策略，分享與探討建構組裝品質之合理的允收範圍與關鍵組裝公差判定概念，期待精密機械產業之工具機製造商工作者及有心進入此一領域人士參與會本次研討會，分享您的見解和經驗，並探討未來可合作議題。 適合對象 精密機械產業與工具機製造商工作者及有心進入此一領域之工作者。 活動規劃 時間 演講者 活動(演講題目) 09:30~10:00 蔡志成 教授/中興大學機械系 以精度及良率為目標之分群隨機組裝 10:00~10:30 徐啟華 助理教授/彰化師大 工具機組裝品質智慧分析技術研發 10:30~10:45 休息 10:45~11:15 林明賢 博士/工研院量測中心 工具機精度量測技術與計量數位化技術 11:15~11:30 陳智榮 博士/工研院量測中心 Q&A與會者討論時間   --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 工具機品質長效量測與評估研討會報名表《一週前以e-mail傳送報名表》 機構名稱： 聯絡地址：c c c 姓名 部門 電話 傳真 E-mail (  )         分機 (  )         分機 若有報名相關事宜應通知：c 參加者 ‚c 承辦人員：姓名        電話          傳真          c 同意 c 不同意 本單位日後通知您相關活動資訊或技術服務說明。(未勾選視為同意)

為協助廠商布局新南向國家，經濟部投資業務處每年均依廠商需求籌組投資考察團率領廠商參訪當地重要工業區及臺商工廠，並拜會當地官方投資主管機關及舉辦臺商座談會等活動 報名連結：https://reurl.cc/QXKDlZ

有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，掌握優質專利可形成強而有力的防護網，並可藉此累積競爭能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利，以讓與之方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力，提升國內廠商智慧財產權之能量，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。 ♦ 主辦單位：財團法人工業技術研究院 ♦ 投標廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人 ♦ 讓與標的(包含115案342件專利)共分為五個類別：  （一）通訊與網路：29案85件  （二）雲端與伺服器：17案52件  （三）人工智慧：32案100件  （四）面板與顯示技術：20案57件  （五）其他：17案48件 ♦ 公開說明會與領標：  （一）公開說明會：112年8月11日 14：00 (採取線上方式辦理)  （二）公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者，請於112年8月10日12時整（含）前發送電子郵件（請於電子郵件主旨上註明「112年度工研院暨            資策會資通訊、雲端、人工智慧、面板顯示及其他等專利讓與案：公開說明會報名」，並請於電子郵件內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與            人數、姓名、職稱。）予工研院技術移轉與法律中心（以下簡稱「技轉法律中心」）聯絡窗口進行報名。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於112            年8月10日17時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。  （三）自本讓與案公告日起至截標日112年8月21日17時整（含）止，得洽「技轉法律中心」聯絡窗口領取標單。 ♦ 詳細投標訊息及讓與標的資料，請參考工研院研發成果公告網站：https://reurl.cc/RzVyX9 ♦ 聯絡窗口：工研院技術移轉與法律中心 桂小姐    電話：03-5918009    傳真：03-5820466    Email：ManTing@itri.org.tw ♦ 相關檔案下載：    1. 112年度工研院暨資策會資通訊、雲端、人工智慧、面板顯示及其他等專利讓與案－公告    2. 公司基本資料暨運用規劃說明表

為促進我國產業智慧製造和數位轉型發展，工研院特別邀請德國工業4.0創始單位「達姆施塔特工業大學」專家親自講授，將帶領相關產業了解先進國家智慧製造技術的內涵與應用。促進數位轉型並使其發揮更大功效。 工研院產業學院辦理之「2023 德國智慧資通訊數位分身導入見習營」課程，將實際赴德國達姆施塔特工業大學學習，吸收工業4.0最新國際趨勢、理論案例與實務導入流程方法，以及參加SPS 2023 Smart Production Solutions工業自動化展覽會，以協助國內產學研各界於現況資源下，推導出最適宜之執行方案。 ♦ 課程時間：2023年11月11日(六)~11月19日(日)，共9天 ♦ 課程費用：每人210, 000元                  早鳥優惠：於 10月6日前完成報名者，即享新台幣178,500元（含稅）/人                  團體優惠：報名2位以上，即享新台幣168,000元（含稅）/人 ♦ 報名連結：https://reurl.cc/Eo015K (截止至10/6) ♦ 聯絡窗口：工研院 黃小姐    電話：03-5732961    Email：carriehuang@itri.org.tw ♦ 詳細活動內容及招生簡章，請下載：2023德國智慧資通訊數位分身導入見習營

2023年德國EMO展即將於9月18-23日於漢諾威盛大舉行，該展為全球工具機展三大展覽之一，每屆吸引超過十萬名專業買主前來參觀。 台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)亦將前往該展設置服務攤位服務會員廠商，協助宣傳台灣工具機及零組件品牌。 📢TMBA公會攤位於Hall 8 攤位號碼B42，如有任何需要幫忙的地方，可以至公會攤位洽詢。 公會提供EMO展免費入場券，上網登錄參觀者資料後即可使用該券進入EMO展場參觀，歡迎有需要的廠商點擊索取！ 索取連結 操作手冊 數量有限，請儘早申請！  

TMBA社會責任(S)委員會於今年成立「TMBA企業志工聯盟」並邀請會員廠商響應中秋禮盒企業認購活動。 我們提供4款精心挑選的中秋公益禮盒，內含各種優質美味的食品和精美禮品，可由企業自行選擇認購品項或是否將您的愛心捐贈弱勢團體。 ▲ 禮盒預計開始寄送時間：9/11(一) ▲ 因各項禮盒數量有限，敬請有興趣認購之會員廠商盡早填寫表單，謝謝 ! ▲ 弱勢捐贈將由家扶基金會協助辦理，後續由基金會開立捐贈證明並郵寄至認購公司單位。 禮盒訊息參考 ▼ TMBA聯繫窗口： 工具機暨零組件公會 李庭瑋小姐、趙品琁小姐 Tel：04-23507586 E-mail：ericali@tmba.org.tw ；mia@tmba.org.tw

財團法人中技社於2018年開始關注AI技術發展對台灣科技、產業、醫療、社會等影響。2022年針對「AI在製造領域應用議題」進行探討，透過跨領域的知識交流與溝通，進一步邀請相關專家深入論述，出版「AI智慧製造與數位轉型」專題報告，歡迎有興趣的廠商下載參閱。 本次專題報告為中技社2023年3月30日舉辦之「AI智慧製造與數位轉型」研討會內容彙總而成，邀請多位相關專家深入論述AI在製造領域應用之關鍵議題，台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)嚴瑞雄名譽理事長亦為其講者之一，此次研討會內容豐富，極具參考價值，中技社將成果彙整成冊，希望能提供給國內官產學研各界參考。 檔案下載：財團法人中技社2023年專題報告-AI智慧製造與數位轉型 更多出版品請參考中技社官網：https://reurl.cc/2Lk6n9

經濟部國際貿易局為服務地方業者，自本(112)年8月31日起陸續於北中南高等地，辦理5場減碳包裝免費諮詢場次，歡迎各地企業把握機會報名參加，將由業界專家組成的顧問團隊前進地方，不用舟車勞頓也可以享有專屬的一對一減碳包裝諮詢!!   ► 相關資訊及報名連結：https://reurl.cc/XEYejM  

「總統創新獎」係鼓勵產、官、學、研等之個人或團體，積極追求在產品、技術、管理、組織、行銷、服務或文化等多元創新與價值創造，帶動國家整體經濟發展與強化國際競爭力優勢。 第六屆「總統創新獎」自即日起至本(112)年9月28日(四)止受理報名，敬請踴躍報名參選! 詳細相關參選訊息請至獎項官方網站(網址：https://www.rocpia.tw/)查詢。 有關受理推薦及報名，與詢問徵選作業相關事宜，請逕洽委辦單位窗口：  ♦ 聯絡窗口：中華民國產業科技發展協進會     服務電話：(02)2325-6800  #881(魏小姐)、#890(謝小姐)、#885(黃先生)、#880(鄭先生)     傳真號碼：(02)2325-6816     電子信箱：rocpia-info@umail.hinet.net

台灣電子設備協會為協助會員於新馬地區佈局，自 9 月 17 到 9 月 23日，1周時間，走訪 馬來西亞/吉隆坡/雪蘭莪/新山 及 新加坡 4個地區，整合產業拜會交流、廠域參訪，參觀馬國 Smart Nation 展等 3 種模式，與您一起共同開發潛在案源及合作人脈。歡迎「智慧製造/自動化設備/對馬來西亞市場有興趣業者」踴躍報名登記!   ♦ 參訪重點：    • 聯華電子新加坡 Fab12i       新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。將與其透過彼此的交流，由廠商觀點出發，了解臺灣及新加坡對於科學園區半導體產業及廠商所提供的投資       環境、產業扶植等相關作法的差異性。    • 寶騰 Proton        馬來西亞第一家國產汽車品牌，我們將進入其主要生產基地-寶騰城（Proton City），了解最先進的高科技汽車生產線    • 寶鋼 BaoSteel (Malaysia)       最具競爭力的鋼鐵企業，年產鋼能力 2000 萬噸，本次將了解其位在雪蘭莪州新建的鋁製易拉罐生產線及相關配套措施    • 台馬智慧製造論壇與交流午宴       與馬來西亞製造商聯合會 (FMM) 合作，邀請其會員與會，一同探討數位轉型技術以及潛在合作商機 ♦ 活動時間：2023年9月17日(日)~9月23日(六) ♦ 活動地點：馬來西亞、新加坡 ♦ 報名連結：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/247    ​​​​​→TMBA會員可免收一萬元服務費 ♦ 聯絡窗口：台灣電子設備協會 02-2729-3933 #28 劉小姐  #11 張小姐 ♦ 注意事項：    1. 名額已趨額滿，有意報名請從速！    2. 主辦單位將審核報名資格，經審核通過後將另行寄送報名成功信函    3. 本會保留調整活動權利，如有變動另通知報名參加者

經濟部工業局針對「智慧財產價值要升計畫」，完善無形資產流通運用之生態系統。為鼓勵國內創新、中小企業活絡無形資產之運用，透過「專業融資評價」專案，鏈結企業之優質專利與銀行資金，促進新興技術與無形資產評價產業之發展。敬邀各位中小企業先進把握機會參加本次活動，與各家銀行代表交流。 主辦單位：經濟部工業局       執行單位：工業技術研究院 活動名稱：112年無形資產融資媒合會 活動時間：2023年10月13日(五) 9：30-12：00 活動地點：台北世貿中心展覽大樓第三會議室 (台北市信義區信義路五段5號) 報名連結：https://reurl.cc/v722e1  (截止至9/15，額滿為止) 聯絡窗口：工業技術研究院 林小姐        電話：03-5918290      Email：itri536277@itri.org.tw