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為協助中小型製造業者因應國際製造趨勢及競爭，本計畫以建構「供應鏈智慧製造數位連結」及推動「智慧製造方案設計整合服務」為主軸，針對產業聚落，透過中心廠帶衛星廠合作模式，協助中小型製造業者與其供應鏈業者進行資訊串接，導入AI應用，帶動製造升級，並藉此提供系統整合設計規劃業者(以下簡稱SI業者)實施服務之機會，提升我國系統整合設計規劃服務能量。 為使申請業者更加瞭解計畫申請事宜，特辦理本次說明會，將針對計畫申請、計畫書撰寫、審查重點等進行說明，敬邀我國產業先進踴躍報名參與! 申請須知說明會報名場次 (一)第一場(台南場) 日期：114年3月17日(一)上午10:00-11:30 地點：大台南會展中心努山塔里亞D1會議室(臺南市歸仁區歸仁十二路3號) (二)第二場(台北場) 日期：114年3月24日(一)下午14:00-15:30 地點：集思北科大會議中心303會議室(台北市大安區忠孝東路三段1號) (三)第三場(台中場) 日期：114年3月25日(二)上午10:00-11:30 地點：台中世界貿易中心203會議室(台中市西屯區天保街60號) (四)第四場(高雄場) 日期：114年3月28日(五)上午10:00-11:30 地點：中國生產力中心-高雄服務處第三教室(高雄市苓雅區成功一路232號15樓) 報名連結：https://reurl.cc/oVnAEg 報名截止時間：即日起至114年3月27日(四) 11:59:59止 聯絡窗口：中國生產力中心：(02)2709-0638，分機282 李先生；分機286 李小姐 檔案下載： (1)114供應鏈AI應用-申請須知 (2)114供應鏈AI申請說明會DM

為積極推動前瞻創新研發、提供產業最佳解決方案，金工中心將於114年3月13日(四) 13:30舉行「金屬中心研發成果發表」，活動將於金屬中心YouTube平台進行線上直播。 直播網址：https://www.youtube.com/@mirdcchannel9552 可移轉技術內容分為「金屬科技」及「智慧醫材」共計八項技術，會中除針對可移轉技術及專利授權暨讓與規範做說明，也包含多項專利發表。 敬邀各位廠商參與本活動，相關活動訊息，請參閱金屬中心官網之研討會(www.mirdc.org.tw) 聯絡窗口：金工中心 (07)351-3121轉2365林小姐

2025 高雄智慧城市展為國內目前唯一展現全球智慧城市現代化建設，與產業未來發展數位及綠色轉型，所需求的解決方案。展出各類 5G 暨 AIOT 智慧聯網的跨領域整合應用、智慧城市應用及減碳解決方案之專業展覽。超過 100 家廠商展出，超過 500 個攤位規模，及 20 場跨產業領域精英領袖級專業論壇。 展覽內容包含：資通訊(ICT)應用的互聯互通、跨產業在醫療醫療、科技安養照護、綠色運具、智慧治理、智慧建築、碳盤查、減碳、減廢、循環經濟及新創應用等領域之解決方案，希冀透過本展覽活動，建立南臺灣跨產業的交流平台，強化產業轉型升級的國際競爭力。 活動日期：2025 年 3 月 20 日(四)至 3 月 22 日(六)共三日 展出時間：上午 10:00 至 17:30 (3/22 展出至 17:00) 展覽暨論壇地點：高雄展覽館(高雄市前鎮區成功二路 39 號) 本展展示期間開放各產業、廠商展覽導覽團暨論壇活動，全面採與線上預約報名制 報名網址：https://seminars.tca.org.tw/D10m01424.aspx 此展會由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟與本會主辦。行政院國家永續發展委員會、交通部、經濟部、數位發展部、國家通訊傳播委員會、衛生福利部、國家發展委員會等部會擔任指導單位。 聯絡窗口：台北市電腦公會 智慧城市推動中心 電話：02-2577-4249 廖先生 分機 379，sheng_liao@mail.tca.org.tw 廖小姐 分機 254，winnie@mail.tca.org.tw

工研院擬舉辦「114年度工研院暨資策會網路通訊、雲端、人工智慧、面板顯示及其他等專利讓與案」公開招標活動 說明： 一、為提昇國內廠商智慧財產權之能量，本院將舉辦「114年度工研院暨資策會網路通訊、雲端、人工智慧、面板顯示及其他等專利讓與案」（41案121件專利）之公開招標活動。 二、本案件標的共分為五個類別： （一）通訊與網路：13案39件；（二）雲端：3案9件；（三）人工智慧：14案42件；（四）面板與顯示技術：8案22件；（五）其他（元宇宙）：3案9件。 三、投標廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。 四、旨揭公開招標活動詳細資訊如下：（一）本案件截標日為民國（下同）114年3月20日，開標包含初審（114年3月24日）及複審（決標日為114年3月28日），投標廠商通過初審後，始可進入複審。請可進入複審之投標廠商依本院通知之時間及地點進行複審。（二）有關本活動詳細資訊及標的，請上網搜尋：「工業技術研究院-公告-專利移轉及研發成果-114年度工研院暨資策會網路通訊、雲端、人工智慧、面板顯示及其他等專利讓與案」或上官網(www.itri.org.tw)查詢本案件資訊。 （三）公開說明會資訊： 1、舉辦時間：114年3月13日14時舉辦。 2、舉辦地點：採取線上方式辦理。 3、報名須知：採電子郵件方式報名。有意報名者，請於114年3月12日12時整（含）前以電子郵件向本案件聯絡人報名（請於電子郵件主旨上註明「114年度工研院暨資策會網路通訊、雲端、人工智慧、面板顯示及其他等專利讓與案：公開說明會報名」，並於內文中註明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱）。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於114年3月12日17時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。 聯絡窗口：工研院技術移轉與法律中心 桂小姐 電話：（03）591-8009傳真：（03）582-0466電子信箱：ManTing@itri.org.tw 地址：31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室

2025第五屆「機器人智動系統優質獎」參選簡章公告，敬請各位廠商踴躍參加。 為強化智動化領域能量，表揚優質產品與解決方案，肯定優秀人才對產業貢獻，經濟部產業發展署自2021年辦理「機器人智動系統優優質獎」，深獲產業支持與重視，2025 年將續辦第五屆「機器人智動系 統優質獎」徵選，透過公開表揚，給予得獎者獎狀、獎座，並鼓勵及吸引更多產業與人才投入智動化發展，提升機器人智動化系統整合領域的能量。 敬請協助公告徵件辦法，並鼓勵貴會所屬業者踴躍報名，以宣傳企業服務能量與形象。 徵件截止日期：即日起至114年4月30日(三)止。 報名網址：https://pse.is/79e5w7 聯絡窗口：智動協會 李小姐  inna@tairoa.org，04-23581866#39 檔案下載：第五屆「機器人智動系統優質獎」參選簡章

會議名稱：114年工具機設計規範 公開說明會 08/09- 嵩富機械【切削液冷卻機(B107)】、晶禧科技【立式工作交換台(B033)】 會議時間：114年 3月17日 (一) 14:00-16:00 會議地點：線上會議(Teams) 連結 https://pse.is/79f8ve →加入會議室時名稱請改成【公司名稱-姓名-職稱】 報名連結：https://forms.office.com/r/QKckQz3CWZ 會議主席：永進機械 劉庚朋協理 會議議程： 時間 議題 講者 / 主持人 13:50-14:00 貴賓報到   14:00-14:05 主席致詞 分項委員會(SC) /劉庚朋 協理 14:05-14:10 工具機產業規範推動說明 技術委員會秘書處 (TMBA)/莊修齊 14:10-14:30 議題1 切削液冷卻機(B107) 嵩富機械 陳錫卿經理 14:30-15:00 業界意見交流 15:00-15:20 議題2 立式工作交換台(B033) 晶禧科技 王斯平經理 15:20-15:50 業界意見交流 15:50-16:00 主席總結 分項委員會(SC) /劉庚朋協理

國貿署及外貿協會彙編之2024年1-12月「國際經貿情勢分析」及「臺灣出口情勢分析」各1份(如附件)，請各位廠商參考。 說明：上述資訊電子檔已置於本署網站(網址：https://www.trade.gov.tw/)首頁之經貿往來/國際情勢分析/情勢 分析簡報項下，歡迎參閱。 檔案下載： (1)2024年1-12月-國際經貿情勢分析 (2)2024年1-12月-臺灣出口情勢分析

【TMBA企業志工聯盟_114年學生企業參訪調查】 感謝113年參與辦理學生企業參訪的TMBA會員!! 因為有這些溫暖的力量，讓成長中的學子有更多的資源和學習機會~ 今年114年也邀請大家一同加入學生企業參訪的行列~ ※意願回覆：https://forms.gle/hLcMkaZgA8fj1xDR6 ★參訪辦理意願調查截止日：3/20(四) ★學生企業參訪時間預計安排於4月~10月。 誠摯邀請各位多多支持TMBA社會責任(S)推動~謝謝! 目前會先以中部地區為主，如有其他地區的廠商有意願，TMBA亦可協助詢問是否有可媒合之學校單位唷!! ◆TMBA聯繫窗口： 李小姐 04-23507584 ericali@tmba.org.tw

今年產發署規劃一系列課程培育更多製造業AI應用人才，推動製造業的AI轉型，本場次是由TEEIA和金屬中心共同辦理，若北部的會員廠商有意願都可報名！ 活動名稱：智慧化AI三日班 (北部班)  活動時間：3/25、3/26、3/27   09:30〜16:30 上課地點： 集思北科大會議中心 報名資格：金屬機電產業製造業在職員工  報名費用：免費 主辦單位：金屬中心、電子設備公會(TEEIA) 報名連結：https://pse.is/778zay 今年TMBA也會在中部開課 (規劃中)，屆時歡迎中部的會員廠商參加  聯絡窗口：電子設備公會 02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐

活動名稱：工具機產學研交流媒合活動 活動時間：2025年3月4日、3月5日 活動地點：南港展覽館1館4樓 L0401 主辦單位：財團法人精密機械研究發展中心 PMC

🚀 參加SEMICON國際半導體展 TMBA招展說明會，掌握產業先機！ 🚀 您想拓展您的企業到蓬勃發展的半導體產業嗎？ 一年一度的「SEMICON國際半導體展」絕對是您不容錯過的盛會！ 台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)將帶領會員廠商一同參與這場國際級的展覽，為您打開全球市場的大門。 我們誠摯邀請您參加「SEMICON國際半導體展 TMBA招展說明會」，了解展覽詳情、參展優勢，並與我們一同規劃本次的參展策略！ 📅 時間： 2025年3月13日（星期四）13:30-15:30 🌐 地點： Teams線上會議: https://reurl.cc/Eg5xmm 📞 聯絡報名： 聯絡人：劉宇萍 Vivian 電話：04-23507586 信箱：vivian@tmba.org.tw 🔗 立即報名： 掃描圖片中的QR碼或點擊下方連結，快速完成報名！ https://forms.gle/XGRydR5W7ZNJECMUA  

為推動臺灣產業升級轉型，促進智慧製造設備業者與半導體產業的深度合作，經濟部產業發展署特別舉辦本次「智慧製造技術交流暨產業媒合會」。本活動將邀請已成功進入半導體供應鏈與具備半導體加工應用的代表企業—新鶴、台灣精材、奕達精機、準力機械、漢鼎智慧與台灣旋流，與大家分享技術應用與挑戰。主辦單位亦規劃現場洽談媒合，期於TIMTOS展覽期間對接產業需求，促成更多產業夥伴攜手合作，共同提升臺灣智慧製造技術能量，強化供應鏈競爭力，歡迎踴躍報名參加產業交流與媒合洽談活動。 活動時間：2025年3月6日 (四) 13:00~16:30 活動地點：南港展覽館一館402會議室 (台北市南港區經貿二路1號) 報名網址：https://pse.is/777t4h 聯絡窗口：PMC 謝先生，04-23599009#842，e10003@mail.pmc.org.tw