8/31 臺美TTIC智慧製造資安韌性座談會
Release date : 08.14.2023
臺美TTIC合作架構聚焦半導體、5G、資安等領域，透過結合雙方廠商互補優勢，能夠擴大雙向投資，深化雙邊經貿連結。臺美SEMI E187/E188資安標準將持續透過供應鏈將標準推廣至產業上下游，運用臺美資安產業能量、協助打造安全無虞的供應鏈生態圈，並建立臺美智慧製造場域之資安韌性。
此次座談會將邀請臺美資安業者，與臺美智慧製造相關業者(例如，半導體設備商、機械業者等)共同參與座談會，促進臺美廠商交流，建立跨國供應鏈的資安聯防體系，並增進雙邊貿易、投資與產業合作之可能。
♦ 主辦單位：經濟部國際貿易局、美國在台協會商務組
♦ 座談會時間：2023年8月31日(四)10：00~12：00 (9：30 報到)
♦ 座談會地點：孫運璿科技人文紀念館-新館B1 (台北市中正區重慶南路二段 6 巷 10 號)
♦ 報名連結：https://reurl.cc/QXQq82
♦ 相關說明：請下載
♦ 聯絡窗口：台灣經濟研究院 嚴博士 / 杜博士
電話：02-25865000 #313、#377
Email：d34826@tier.org.tw / d33033@tier.org.tw
♦ 座談會議程：
