7/16_推動工具機產業切入半導體產業 - 泛工具機產業技術分享暨商機媒合會(第1場次)

經濟部產業發展署113年度「半導體異質整合封裝產業自主化計畫-推動泛工具機產業切入半導體設備領域」-特舉辦泛工具機產業技術分享暨商機媒合會 

活動日期：2024/07/16 (二) 14:00-16:00
活動地點：臻愛花園飯店-台中高鐵店  風情雅典廳 (台中市烏日區高鐵路3段168號2樓)
主辦單位：精密機械研究發展中心(PMC)、金屬工業研究發展中心 (MIRDC)
執行單位：台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)
報名方式：免費線上報名，至7/12(五)截止

【工具機 x 半導體 商機媒合活動】：

• 工具機廠商參與媒合意願 → 半導體廠商審查欲媒合的工具機廠商資料並通知審查結果 → 審查通過者將邀請參與媒合會
• 預計邀請多家半導體相關廠商，事先審核欲媒合的工具機廠商資料，每組洽談時間10分鐘
• 恕不接受現場報名

報名網址：https://forms.gle/FtgHp8Dfym2H9aHJA

洽詢窗口：TMBA黃瑞庭先生、莊又穎小姐、莊修齊先生 TEL : 04-23507586