TMBA轉知-SEMICON論壇議題調查

敬啟者您好：

我們是 SEMI 國際半導體產業協會，長期以來致力於促進半導體產業的創新與發展。隨著市場需求不斷演變，我們觀察到儲能、節能及地震防護等議題正逐漸成為產業關注的焦點。這些領域的突破不僅能提升企業競爭力，更能為產業的永續發展奠定基礎。
作為連結產業的平台，我們希望透過廣泛的意見收集，深入了解各方需求，並邀請合適的專家與講師，共同籌辦論壇，搭建一個分享與交流的橋樑。我們相信，透過產業界的共同參與與智慧碰撞，能夠激發更多創新思維，為未來發展注入新動能。

為了更系統性地匯集大家的看法，我們設計了一份問卷，希望能聽到您的寶貴意見。這些回饋將是我們推動相關專案的重要參考，並有助於我們更好地服務產業需求。懇請您撥冗填寫問卷，您的支持對我們而言意義重大。

問卷連結：https://forms.office.com/r/ZrPtMfrq8K

若您對此有任何疑問或建議，也歡迎隨時與我們聯繫，我們將竭誠為您服務。再次感謝您的參與與協助，期待能與您攜手共創產業的美好未來。

本問卷在填寫上若有任何問題，請洽窗口。

聯絡窗口：SEMI  陳威翔經理 03-5601777#502，nchen@semi.org