為推動半導體及電子相關設備生產在地化，建立產業生態系(Ecosystem)，使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機，帶動設備產業跟上全球產業競爭發展的腳步，創造新產業新價值新商機。

工具機公會(TMBA)於2020/12/02(三)與國際半導體協會(SEMI)、電子設備協會(TEEIA)、光電協進會(PIDA)、智動協會(TAIROA)、金屬中心(MIRDC)、精機中心(PMC)、工研院(ITRI)以及資策會(III)等9個單位，共同簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作MOU」，推動半導體及電子相關設備生產在地化，透過跨產業結盟，確立台灣產業應用新生態系。