6/14 提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會

發佈日期 : 05.02.2024

提升半導體及資通訊供應鏈資安，有哪些關鍵技術？如何兼顧資訊安全與軟體開發生命週期、建立安全開發環境？

隨著資通訊供應鏈面臨的資安攻擊密度和挑戰不斷增加，半導體相關企業迫切需要實施全面且成熟的安全軟體開發管理策略。這樣的策略應該包括業界最佳實踐和標準，確保從設計到交付的每一步都綜合考慮安全需求。為此，SEMI聯同資策會於6月14日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」，旨在加強產業界在安全軟體開發和管理方面的能力。說明會鼓勵企業採納將安全整合至軟體開發生命周期內的方法，並依據國際標準，對物聯網等平台進行嚴格安全審查，目的在於提升對抗資安威脅的能力，同時確保全球供應鏈的安全和可靠性。

來自資策會推廣BSIMM（軟體安全建構成熟度模型）、SSDL（安全軟體開發生命周期）以及Security Evaluation Standard for IoT Platforms（SESIP）具有深厚專業知識，以及符合SEMI E187標準的企業均豪精密工業的高階講師將共襄盛舉。本次活動特別針對希望提升其軟體安全開發領域成熟度的企業而設計，透過小規模的設置來促進深度交流，活動年年額滿開辦，交流效益極高，敬邀國內IC設計、製造、封測相關的產業先進一同參與！

時間：6/14(五) 13:30-16:10

地點：新竹縣竹北市台元一街1號8F-3 (SEMI Office)

主辦單位：SEMI、資策會

活動費用：免費參加

網名網址：https://reurl.cc/OM4r0v