9/25 產發署-泛工具機產業技術分享暨商機媒合會(第二場次)

我國工具機產業雖擁有完整的產業鏈、豐富的生產經驗，隨著半導體產業的蓬勃發展其應用日趨廣泛、市場需求增加，且全球最大半導體國際展覽【SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展】，113年9月4日已於台北南港展覽館舉辦，【半導體設備零組件國產化】為該展會規劃的主題之一。

因此，政府期望藉由台灣在全球半導體供應鏈中一直以來扮演的關鍵角色，帶動周邊產業共同成長。本次活動將邀請專家說明泛工具機加工設備跨域半導體之技術評估、半導體設備安全驗證等議題，使業者掌握終端應用之需求；另透過一對一商機媒合的方式，促使泛工具機業者與半導體產業緊密結合，為我國泛工具機業帶來新的合作契機。

時間：2024年9月25日 09:30~12:00
地點：集思台中新烏日會議中心 4F史蒂文生廳 (台中市烏日區高鐵東一路26號)
指導單位：經濟部產業發展署
主辦單位：財團法人精密機械研究發展中心、財團法人金屬工業研究發展中心
報名網址：https://pse.is/6fe6ex
聯絡窗口：PMC 林小姐 e1363@mail.pmc.org.tw，(04)2359-9009 分機 359