114 年泛工具機業者切入半導體產業輔導計畫申請開跑!!

經濟部產發署透過法人技術輔導資源，深化業者基礎技術能力及跨領域布局半導體產業，促成跨入半導體設備製造商(maker)與終端使用廠商(end user)之產業合作，深化半導體精密零部件加工能力，促進產業鏈合作提升自製率，為產業轉型的重要契機。

歡迎TMBA會員廠商把握機會，申請政府計畫。

📌 輔導計畫 - 泛工具機業者切入半導體產業
📌 申請對象：泛工具機業者，有意願進入半導體設備產業之製造領域，具備基礎加工技術之國內廠商。
📌 輔導案類型：A類(技術精進)；B類(技術發展)
📌 計畫申請資料：https://www.mirdc.org.tw/NewsView0.aspx?Cond=5760&Source=0

【輔導計畫 - 電子暨半導體設備標竿計畫】
🔷 聯絡窗口：金屬中心 精微系統技術研發服務組 周小姐
☎️ 連絡電話：(07)351-7161 #6337