行政院工程會修訂-遙控無人機採購作業指引

一、 函文說明

經濟部於民國 115 年 9 月 8 日發文（經授產字第 11500720770 號），轉知行政院公共工程委員會（以下簡稱工程會）於 115 年 9 月 4 日修訂發布之「遙控無人機採購作業指引」。請各相關公會、聯盟及業者務必宣導並落實規範，以避免因認知落差導致違規或影響投標資格。

二、 本次核心修訂重點（晶片封測規範）

於指引「陸、國產化及非紅供應鏈策略」第（三）項新增明確規定：

• 晶片封裝測試要求：基於晶片封裝測試為無人機之關鍵重要製程，有影響國家安全與資訊安全風險之虞，且為避免特殊時期發生斷鏈風險，晶片封裝測試必須於中港澳以外之地區完成。

三、 指引重點摘要與採購要求

• 限制中港澳資廠商與人員：

  • 不允許中港澳籍廠商、第三地區含中港澳資成分廠商及在臺之中港澳資廠商參與採購。

  • 廠商執行團隊成員不得包含中港澳籍人士。

• 零組件國產與非紅分級策略（以被動元件為例）：

  • 115 年 12 月 31 日前交貨：採 D 級要求（製造商及廠牌限我國或中港澳以外地區，原產地暫不限制）。

  • 116 年 1 月 1 日起交貨：採 C 級要求（製造商、廠牌及原產地均僅限我國或中港澳以外地區，全面非紅化）。

• 履約與驗收查核：

  • 得標廠商需出具「國產及非紅供應鏈聲明書」及提供軟硬體物料清單（BOM/SBOM 表）。

  • 機關具備零組件進口報單資訊查證及啟動第三方拆驗之機制。

• 財產管理與責任彈性：

  • 無人機財產報廢年限縮短為 2 年，以符合技術快速疊代需求。

  • 操作人員僅在未經核准使用、無資格操作、違規操作、酒駕藥駕或重大過失等特定 5 種情形下，始負損害賠償責任。

檔案下載：

(1) 公共工程委員會(下稱工程會)最新修訂之「遙控無人機採購作業指引」-附件

(2) 公共工程委員會(下稱工程會)最新修訂之「遙控無人機採購作業指引」-公文