(轉發) 10/7 金屬中心-半導體封裝設備與微影製程實務工作坊

為了協助工具機產業鏈跨域升級、掌握半導體製程需求與合作契機，特別於 10/07（三） 辦理「半導體封裝設備與微影製程實務工作坊」！

本次工作坊特別安排走進半導體第一線，上午實地參訪廣化科技，深入了解 Power 封裝技術與設備；下午則前往明新科大黃光微影實驗室，由專業師資帶領體驗微影製程與設備操作，內容精采豐富，誠摯邀請會員踴躍報名！

📌 活動資訊

• 時間： 10/07（三）09:00–16:00

• 地點：

  • 上午場： 廣化科技股份有限公司（新竹縣新豐鄉松林村康樂路一段169-2號）

  • 下午場： 明新科技大學半導體學院（新竹縣新豐鄉新興路1號）

• 對象： 工具機產業鏈之在職人員（需審核參加）

• 名額限制： 限額 16 人（若報名踴躍，每間公司可能僅能由 1 位代表參與）

• 全程參與者： 可獲得結業證書

🔗 報名方式

• 線上報名表單： https://forms.gle/wZ9VHeeEZ5y1Fkvf6

• 聯絡窗口： 明新科技大學 陳小姐（03-5593142 # 3382 / bmchen@must.edu.tw）

名額有限，歡迎有興趣的會員廠商儘速報名！