3/16 跨足化合物半導體產業研討會招生

發佈日期 : 02.18.2021

活動日期 : 03.16.2021 - 03.16.2021

隨著萬物聯網、5G、電動車等新時代的到來，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等為代表的化合物半導體，正快速崛起。

由化合物所構成的半導體材料，通常由兩種以上的元素構成，依據不同的材料特性，能設計出耐高溫、抗高電壓、高頻、抗輻射與可發光等元件產品，之後再加以開發應用在各種特定領域中。

在當前以矽基為主流的半導體產業，供應鏈已成熟發展，新加入者很難切入設備市場，但台灣化合物半導體生態系統還沒有很完整，

正因完整度還不夠，便有機會切入設備供應體系，工具機暨零組件公會特別邀請工研院材化所蕭達慶經理，介紹化合物半導體材料與產業跨足的契機，

歡迎有興趣的會員報名參加。

【活動議程】

時間	內容	主講人
09:30-10:00	報到
10:00-10:05	主辦單位開場致詞
10:05-10:55	化合物半導體材料介紹與產業跨足契機	工研院材料與化工研究所精煉純化與先進資源循環技術研究室 Dr. 蕭達慶經理
10:55-11:10	雙邊及多邊研發補助機制說明	工研院產科國際所台歐業務組 Dr. 胥智文組長
11:10-11:30	問答與討論