(轉發) 11/26 中興大學「AI 時代的半導體新世代:先進封裝 × 矽光子 × 智慧製造」論壇
發佈日期 : 10.19.2026
活動日期 :
11.26.2026 - 11.26.2026
為協助產業掌握 AI 驅動下的半導體發展方向,從關鍵技術到產業應用,特舉辦「AI 時代的半導體新世代:先進封裝 × 矽光子 × 智慧製造」論壇。活動匯聚產、學、研及金融界多元觀點,深入解析產業未來趨勢,歡迎踴躍報名參加!
📅 活動資訊
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活動名稱: 2026「AI 時代的半導體新世代:先進封裝 × 矽光子 × 智慧製造」論壇
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活動時間: 115 年 11 月 26 日(星期四)08:30–17:00(08:30–09:00 報到)
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活動地點: 國立中興大學機械系系友講堂
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線上報名網址: https://reurl.cc/eQ4pAb
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活動議程:
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08:30–09:00 報到
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09:00–12:00 上午場:技術與產業趨勢
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12:00–13:00 午餐與交流
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13:00–17:00 下午場:產業應用與市場觀點
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17:00~ 賦歸
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💰 報名費用
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一般參加者: 新臺幣 1,200 元
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聯盟會員: 新臺幣 700 元
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中興師生: 新臺幣 500 元
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他校師生: 新臺幣 700 元
📝 辦理單位與聯絡方式
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活動亮點陣容: 結合志聖科技、大銀微系統、工研院、中興大學、萬潤科技、鈦昇科技、辛耘企業及證券商等產學研代表共同參與。
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活動聯絡窗口: 中興大學 李專員
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聯絡電話: (04) 2284-0433 分機 416
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電子郵件:
hsinenen@email.nchu.edu.tw
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