4/29「臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會」

臺灣半導體產業在臺灣建構起完整的半導體產業鏈，以IC設計、IC製造與IC封測等專業半導體代工模式，為全球所有客戶提供全球市場所需要的IC晶片。臺灣半導體製造技術已位居全球領先地位，吸引國際半導體供應鏈積極來臺設廠，就近供應臺灣半導體產業所需求之設備與材料。2021年臺灣半導體產業創造出新臺幣4.1兆元的總產值，位居全球第二名的地位。

美國擁有龐大的電子產品市場規模。在電子產品朝向數位化與智慧化趨勢驅動下，2021年美國市場對於半導體晶片需求市場值達到1,215億美元。為排除國際經貿障礙與供應美國市場需求，美國正推動在地生產政策，積極在美建設新的半導體生產線。美國政府正邀請國際企業赴美佈局與在地生產。

經濟部國際貿易局（BOFT）與美國在台協會（AIT）為廣納產業意見，特委託工研院產科國際所（ISTI of ITRI）與中華經濟研究院WTO及RTA中心（Taiwan WTO & RTA Center of CIER）辦理此座談會，與國內外半導體產業鏈相關廠商（設計、製造、封測、設備、材料），共同針對提升全球半導體供應鏈韌性議題，共商臺美合作的機會策略。

主辦單位：經濟部 國際貿易局（BOFT）∕美國在台協會（AIT）
承辦單位：工研院產科國際所/中華經濟研究院WTO及RTA中心
活動：臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會
時間：2022年4月29日(週五) 09:00-11:00
地點：台北國際會議中心 101 AB會議室(台北市信義區信義路五段1號)
報名費用：免費
報名網址：https://iekweb2.iek.org.tw/IEKConf/Client/confinfo.aspx?mode=confinfo&conf_no=997916356
聯絡窗口：工研院03-5916637   出小姐 (E-mail：minghui_chu@itri.org.tw)