4/29「臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會」

發佈日期 : 04.25.2022
活動日期 : 04.27.2022 - 04.27.2022

臺灣半導體產業在臺灣建構起完整的半導體產業鏈,以IC設計、IC製造與IC封測等專業半導體代工模式,為全球所有客戶提供全球市場所需要的IC晶片。臺灣半導體製造技術已位居全球領先地位,吸引國際半導體供應鏈積極來臺設廠,就近供應臺灣半導體產業所需求之設備與材料。2021年臺灣半導體產業創造出新臺幣4.1兆元的總產值,位居全球第二名的地位。

美國擁有龐大的電子產品市場規模。在電子產品朝向數位化與智慧化趨勢驅動下,2021年美國市場對於半導體晶片需求市場值達到1,215億美元。為排除國際經貿障礙與供應美國市場需求,美國正推動在地生產政策,積極在美建設新的半導體生產線。美國政府正邀請國際企業赴美佈局與在地生產。

經濟部國際貿易局(BOFT)與美國在台協會(AIT)為廣納產業意見,特委託工研院產科國際所(ISTI of ITRI)與中華經濟研究院WTO及RTA中心(Taiwan WTO & RTA Center of CIER)辦理此座談會,與國內外半導體產業鏈相關廠商(設計、製造、封測、設備、材料),共同針對提升全球半導體供應鏈韌性議題,共商臺美合作的機會策略。

主辦單位:經濟部 國際貿易局(BOFT)∕美國在台協會(AIT)
承辦單位:工研院產科國際所/中華經濟研究院WTO及RTA中心
活動:臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會
時間:2022年4月29日(週五) 09:00-11:00
地點:台北國際會議中心 101 AB會議室
(台北市信義區信義路五段1號)
報名費用:免費
報名網址:https://iekweb2.iek.org.tw/IEKConf/Client/confinfo.aspx?mode=confinfo&conf_no=997916356
聯絡窗口:工研院03-5916637   出小姐 (E-mail:minghui_chu@itri.org.tw)